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应用：

化学沉银作为一种无铅的PCB完成表面处理工艺，是通过置换反应在铜面沉上一层厚度6~16μ inch的银，其表面完整，具有良好的导电性和可焊性能。

优势介绍：

表面平整，非常适合SMD和BGA的封装；
可替代电镍或化学沉镍金作为打铝线和打金线的标准表面；
可替代电镀镍/银作为打邦定线及作为良好的反射光面；
导电性好，可以作为接触导通的应用；
最小的电迁移风险，贾凡尼效应小。
 
 
 
 
 

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