【领导致辞】
左起:CPCA专用材料分会会长、光华科技总裁郑靭,CPCA名誉秘书长王龙基,CPCA专用设备分会会长、大族数控董事长杨朝辉
CPCA名誉秘书长王龙基发表致辞,全文如下:
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CPCA专用材料分会会长、光华科技总裁郑靭首先对大家的到来表示热烈的欢迎,并对CPCA的全程指导,以及专用设备分会的大力支持表示衷心的感谢。他表示,当下企业要做的是洞察市场趋势、坚定发展信心、相互抱团取暖、强化自身体质,开放视野格局、提升综合国际竞争力,做到永续稳健经营。此次会议是一次相互抱团取暖,相互智慧碰撞会议。希望在协会的指引下,材料和设备分会各成员企业的发展能实现质的飞跃,双方加强技术联动攻坚、建立高端标准、增强供应链韧性、扩大优势资源共享,加快高端国产化和国际化布局,积极探索数字化转型与践行ESG,共同推动 PCB行业的高质量发展。
CPCA专用设备分会会长、大族数控董事长杨朝辉表示,目前的困境都是暂时的,未来技术的变化、新赛道的产生会为行业提供更多的机会;企业要对行业态势有前瞻性,对发展有期待。本次分会合作,是为了实现设备与材料的最佳结合,实现整个生产线的统一整合,不以单一机器产能论述。会议提供的是一个平台,让各公司之间相互沟通,并通过互相交流实现材料与设备间的积极联动,也使两个分会能够发挥彼此的价值。
会议由光华科技PCB事业部总经理黄君涛主持。
【专题分享】
杨晓建
博世汽车电子专家、教授级高工杨晓建在会上分享了《车载电子技术发展趋势及对PCB的挑战》,主要从汽车技术发展趋势、汽车市场未来发展、汽车电子产品设备中对PCB产品的需求、对PCB产品的期望等几方面进行了分享。
张源
电巢科技专家张源在会上分享了《算力网络PCB变化趋势与机遇》,通过对算力网络时代对PCB行业的需求进行探讨,分析数据中心构建对于PCB行业生产变化的影响,总结了DC应用中PCB和基板生产的变化趋势,重点提出数据中心建构对高带宽/低耗能的性能需求,是PCB与基板必须面对的性能挑战。同时分享封装基板在ICT领域的主要应用场景,从材料角度分析材料是电子创新的驱动力之一,建议“基础做深,应用做广”,鼓励各企业勇于突破前沿。
颁发感谢状
【交流讨论】
随后,分会各企业代表从企业现状、海外投资情况、外部环境与市场变化等方面作交流探讨。会议还就目前企业遇到的难题、如何应对市场逆境和国产本土化等挑战进行探讨,分享了数字化转型和智能化升级的成果经验,围绕材料商和设备商如何创新合作提供更优质的服务来支持电子电路制造企业、对如何推动分会高质量等方面进行交流及互换意见。
交流讨论
CPCA副秘书长李琼在会上表示,感谢材料分会会长单位光华科技为本次会议的尽心筹办与设备分会为本次会议提供的充足帮助,助力PCB发展工作提高层次。对于泰国方面的投资,李秘书长呼吁企业要对自身发展进行预判与冷静思考,权衡投资方向。她还说到,协会看到各企业在发言过程中对于用人与培训领域的需求,接下来也会积极听取企业建议,为企业找寻更多资源,包括去往终端,谋求更多资源发展方向,也希望企业能够与协会多交流,反馈意见。同时李秘书长重点提到协会进行的中国电子电路行业优秀品牌工作,希望各企业踊跃发展自身,建设品牌力量。
CPCA副秘书长冼彤针对目前内卷情势,建议企业心态放稳、发挥自身长处,平稳度过。
【总结】
会议最后,王秘书长作了总结发言:
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CPCA副秘书长李琼说到,要把PCB产业做强做大,还是要依靠两个分会互相支持,互相发展,实现PCB产业向高层次发展。
本次会议上,大家了解企业发展的痛点,并通过分会这个渠道,抱团取暖,彼此共同发展,这也实现了分会的价值。会议指出,对于内卷,要看到它存在的利弊,技术提升上的内卷,对行业延续生命周期,实现价值,是正确的;逆向淘汰是有害的,行业内劣币驱逐良币,是不利于行业发展的。在国产替代进口方面,两个分会要加强沟通,互帮互助。
此次会议与会代表共同研讨了行业发展新趋势带来的挑战和机遇及海外投资、通讯技术、新能源汽车等热点议题,并总结过去一年的工作成果和经验,分析PCB专用材料与设备行业发展的趋势和挑战,共同谋划未来的发展方向和战略,为迈向高质量发展作贡献。
新闻来源 | CPCA印制电路信息
编辑 | Li Y.C.
审核 | Lin Z.K. / Mai S.X.
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