电子产品高集成化、微型化发展，电子封装高精密度、小型化、PCBA高密度互连带来的精细导线化和微小孔径化，使得对检测方法和技术提出了更严格的要求。切片分析技术作为在PCB行业中品质检验最重要的手段之一，犹如医生看X光片一样，能准确的判定品质的好坏、分析问题发生的原因、为解决方案提供依据和评估制程的改进，主要用于检查PCB内部走线铜厚、层数、叠层结构、通孔孔径大小、孔铜厚度，孔壁粗糙度等，以确保PCB复杂结构的紧密连接性、尺寸合规性、品质可靠性。
光华科技每年通过开展“切磋琢磨、精益求精”磨切片技能比赛，鼓励工程师们精益求精、努力钻研的精神，形成同事间相互学习研讨的良好氛围，促使大家在挑战中共同进步，发挥精益求精的工匠精神，提升把控PCB产品质量的专业技能水平，让产品的每一处细节经得起检验，为客户把好品质大关，让客户买得放心，用得安心。
本次比赛共有来自广州、华南区、华东区的技术研究部、开发部、技术与销售服务部门共51名选手参与。比赛当天，光华科技同事们经过板料领取，板料灌胶后，在“0.2通孔+盲孔磨切片”、“0.2通孔+镍金磨切片”中自由选择一种磨片组合进行考试，进行切片研磨抛光、金相显微镜观察拍照两个阶段的实操竞赛。
切片研磨抛光
通过金相显微镜观察拍照
在比赛现场，选手们沉着应对、大显身手，体现出精湛的业务技和良好的形象风采。经过友好的角逐比拼，由技术中心主任刘彬云、技术总监万会勇等人组成的评审小组采取“笔试30%+实操70%”的考核方式，最终选出7名选手获得了技术能手金奖、银奖、铜奖三个奖项，并由PCB事业部总经理黄君涛对选手们进行了表彰颁奖。
追求卓越，客户为先。光华科技以赛促技、以赛促练、以赛促用，通过“切磋琢磨、精益求精”PCB磨切片技能比赛的开展，不断提高技术服务与研发工程师们的知识水平和专业技能，以确保每一款产品质量的稳定性和一致性。光华科技始终以客户为中心，为客户创造价值，通过不断的技术创新和严格的质量控制，为客户提供全方位的解决方案和优质的技术服务。
通讯员 | Zhang T.F.
撰稿 | Li Y.C.
编辑 | Li Y.C.
审核 | Lin Z.K. / Mai S.X.
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