CPCA会客厅
由中国电子电路行业协会CPCA发起的对话平台“CPCA会客厅”，平台设定聚焦产业发展趋势、重点和难点问题，以“聚焦创新热点，探讨产业发展，汇集行业智慧”为特色，目标开展一系列高端对话，为国内外行业专家、企业的创新产品及技术建立交流的平台，凝共识、展新势，向国内外传播中国电子电路行业发展的趋势和规律，为积极稳妥推进行业高质量发展出谋划策。
在“链动向上，智见行业新生态——2023电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会”上，“CPCA会客厅”邀请到了hjcvg黄金城会员登录-hjcvg黄金城会员登录-首页成员企业广东东硕科技有限公司总经理黄君涛围绕企业发展及产业链动等话题进行分享。
Q
请为我们简要介绍一下东硕科技，在发展过程中，有哪些比较大的挑战与成功案例？
A:东硕科技是光华科技的全资子公司，成立于2002年，专业从事电子电路高端专用化学品的研发、生产、销售和服务。
东硕科技蝉联了“CPCA优秀民族品牌企业”，先后承担了“国家火炬技术项目”及“国家创新基金项目”，并通过国家知识产权管理体系认证，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。
在发展过程中，我们确实也经历了许多挑战，例如国产品牌竞争力的提升、“卡脖子”技术的攻坚、产品质量的可靠性等。通过团队的不懈努力，我们成功研发出包括棕化、OSP、VCP、填孔电镀、沉镍金、褪膜等产品，以及联合国际知名终端，开发出高频高速应用键合剂等专用化学品，这些部分产品性能已达到甚至超越国际领先水平，打破国外企业垄断地位，实现国产化替代。
去年，我们东硕科技作为牵头单位成功揭榜挂帅，夺得广州“新一代信息技术”领域中的“封装基板 高端镀铜 关键技术 开发与产业化”项目，有利于进一步推动国内集成电路产业链的国产化和本土化进程。
Q
目前公司在重点布局研发的产品有哪些亮点？
A: 近年，我们自主研发的产品技术主要集中在解决行业需求和痛点，此次会上也重点展出了的封装基板系列产品，涵盖化学沉铜、电镀铜、棕化、OSP、化学镍钯金、褪膜、闪蚀、粗化等系列制程。其中，载板类图形填孔，其圆弧率、填孔能力、镀铜厚、产品可靠性等指标达到或者超越进口品牌，加速高端产品自主供应国产化进程。
Q
您如何看待当前PCB行业的发展趋势和未来走向？
A：我认为：当前PCB行业的发展趋势可以通俗理解为“多快好省”。
一方面，5G通信技术的普及将带来通信行业对高速、高精度PCB板的需求增加；而汽车电子、航空航天、医疗等领域对高可靠性、耐高温、耐腐蚀的PCB板的需求也在不断增加。
另一方面，绿色化和智能化生产成为行业追求的目标。“双碳”战略目标的驱动与高质量可持续发展的要求，PCB产业链相关企业势必要采取更加环保的生产方式和技术；而通过引入人工智能、大数据等先进技术，PCB产业链相关企业可以实现生产过程的自动化和智能化，提高产品质量和生产效率、降低成本。所以未来几年，随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，PCB行业将继续保持增长态势。
Q
面对目前的发展形势，东硕科技有什么规划使公司继续保持优势？未来几年内实现哪些突破或目标？
A：东硕科技与光华科技将继续加强技术研发和产品创新，提高产品质量和服务水平，加强与国内外客户的合作，实现可持续、健康的发展。
未来几年，我们的目标是成为国际领先的PCB专用化学品技术服务商，打造“技服-销售-产品管理”铁三角团队模式，提供“多快好省”的产品和技术，不断开拓市场，加强国际化布局，实现东硕在PCB行业的突破和跨越式发展。
新闻来源 | CPCA印制电路信息
编辑 | Li Y.C.
审核 | Lin Z.K. / Mai S.X.
光华科技：加快封装基板专用化学材料重点应用，护航电子电路“国产化进程”！
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