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TPCA李长明理事长致辞中特别提到，2022年，全球PCB产业迎来新的挑战，如通膨升息下经济衰退、消费动能减缓、全球气候风险提高带来产业碳中和的压力；但仍看到正面的机会如HPC、B5G、车用电子、低轨卫星、服务器等需求依旧强劲。依据TPCA近期调查，今年台商PCB海内外总产值有机会再创新高，预估2022年仍有11%的成长机会；全球PCB产值则有5.5%的成长，产值规模达901亿美元！坚信PCB产业仍然后势可为！

随后，光华科技技术中心主任/正高级工程师刘彬云受邀以主题为《电镀添加剂设计及在基板电镀中的应用》做线上分享，由浅入深地介绍了光华科技在基板电镀中最新的技术和产品创新内容，包括电镀添加剂的基本原理、设计以及封装基板领域酸性镀铜技术等。

光华科技

电镀添加剂的设计及在基板电镀中的应用

刘彬云：光华科技技术中心主任/正高级工程师

电镀添加剂在基板电镀中的重要性

电镀技术是印制电路板、封装基板、IC制造的核心技术之一，与光刻技术具有同等的重要性。在目前大多数封装中，印制电路板、封装基板、转接板、芯片等部分的金属互连往往由电镀技术实现，因此电镀添加剂及其应用技术便显得尤为重要。

封装基板领域酸性镀铜技术涉及图形电镀与微孔填充，而复杂的图形图案会对阴极表面附近的对流扩散传质造成显著影响，因此设计具备优异镀厚均匀性的添加剂成为至关重要的手段。

光华科技电镀液领域技术领先

基于产业对技术的需求，光华科技凭借20年来对电子化学品作用机理的研究经验积累，通过添加剂分子结构的设计，着力攻克印制电路任意互连中超薄填孔、共面的一致性、高厚径比孔的高深镀能力、填孔电镀中通孔孔角切削问题等关键技术，经CPCA组织的科技成果评审鉴定，整体技术水平达到国际先进，甚至部分指标超过国外品牌能力，达到世界领先水平。

电镀液系列产品得到市场广泛认可

光华科技电镀液系列产品适应大盲孔填孔，填孔速度快；盲孔填孔和通孔填孔同时电镀，通孔孔角切削小；槽液稳定、换槽频率低;填孔面铜镀厚薄、节约铜；制程效率高、填孔不良率低，综合性能业内领先。同时，产品重要原料为自主合成，产品可实现本土化生产和配送，可替代国际品牌，适合精细电路生产，已在国内外市场诸多客户端应用，并得到客户广泛认可。

同时，光华科技率先形成“氧化铜+VCP电镀液”方案，生产出电子级高纯氧化铜产品，纯度高、杂质含量低、品质稳定。另一方面，方案较好地解决了目前国内填孔电镀时间长、板面镀层较厚、填孔凹陷度较大等问题，已在诸多客户端使用，并得到客户认可。

光华科技连续12年蝉联中国电子电路行业专用化学品主要企业榜单第一位。作为PCB化学品龙头企业，光华科技立足创新驱动，在5G、集成电路、IC封装等应用领域的技术取得关键性突破。光华科技OSP、化银、化锡等均通过5G通讯龙头企业认可并批量应用，VCP通孔/填孔、沉镍（钯）金、键合剂、水平沉铜等产品市场份额稳步提升，并通过与客户联合开发提供定制化产品与服务，形成以客户需求为中心，带动研发与服务的成熟体系。未来，光华科技将继续以“绿色环保，追求卓越，促进科技与产业的发展”为使命，发挥本地化服务优势，联动产业链协同创新绿色发展，持续为全球客户创造价值。

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