核心导读
国之大者，聚焦长远。电子材料、高端芯片、电子制造装备等关键领域的稳定供给，事关国家安全与发展全局。作为电子之母的PCB行业，打造韧性、敏捷、安全稳定的产业链供应链，努力保障与扩大关键领域高端、高质量供给，是后疫情时代提升核心竞争力与刻不容缓的攻坚任务。
日前，由广东省电路板行业协会（GPCA）、深圳市线路板行业协会（SPCA）、广东省印制电子电路产业技术创新联盟（GDPCIA）主办的首届供应链管理论坛在深圳成功举办。光华科技技术开发总监万会勇出席本次活动，作关于高端HDI及载板填孔电镀技术的专题演讲，并与现场嘉宾分享光华科技协同产业链上下游研发新产品与攻坚“卡脖子”的创新实践经验，探讨PCB产业链构建自主可控供应链体系，共同助力PCB行业的高质量可持续发展。
本次PCB供应链管理论坛，共吸引了100多位来自PCB上下游专用材料供应商、PCB企业、智能设备与系统供应厂商等业内精英积极参与，交流企业供应链管理优秀经验，探讨PCB产业链自主可控供应链体系，分享产业链上下游协同新品研发应用，共谋降低“卡脖子”依赖与加速国产化采购策略等。会议由GPCA常务副秘书长陈世荣主持。
光华科技作为PCB专用材料的优秀民族品牌，致力于协同上下游推动PCB产业链国化进程与供应链安全自主可控保障。会上，光华科技技术开发总监万会勇介绍了光华科技40年发展的创新成效，并从市场需求、技术特点、制程能力与性能测试等方面，与现场嘉宾分享了光华科技协同上下游创新与攻坚“卡脖子”的实践经验。
近年来，受益于智能终端、智能可穿戴设备、5G及云计算等产业的快速发展，加之国家自主可控战略推波助澜，国内HDI板、IC载板市场增长旺，随之而来的超精细高可靠性等需求，对PCB关键制程能力提出更高挑战。万会勇总监带来了关于高端HDI及载板填孔电镀技术的技术的专题演讲，分别向在场的嘉宾，介绍了光华科技的超级填孔产品VFP01、薄面铜控制电镀产品VFP28、载板电镀ZFP01三款产品。
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