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住友化学开发副总陶若渊作关于《新型LCP材料在5G高频通讯领域的应用》主题演讲时，详细介绍了住友化学的LCP材料，包括用于连接器、继电器的通用型LCP产品等，此外，住友化学在可溶性LCP材料上取得重大突破，研发出可以溶于一般溶剂中的LCP，可作为单膜或涂覆铜箔制作柔性线路板、高导热性电路板等。

梅特勒-托利多技术专家袁宁肖作关于《热分析助力5G关键材料表征》主题演讲时，带来关于热分析技术可应用于PCB及CCL树脂测试中，如PCB的Tg、固化因子、CTE；HDI的强度及耐热性；无铅锡膏的鉴定分析；PI膜的热稳定性、CTE；电子胶粘剂的热固化等等。梅特勒-托利多一流的热分析解决方案提高安全、效率与准确性。

深圳圣安技术产品总监曹正茂作关于《新型隔热膜在5G领域的应用》主题演讲时，提出随着智能终端不断迭代更新， 轻薄化、智能化和多功能化使得功耗越来越高，热量也越来越大，对于如何改善智能终端设备的过热问题，带来了新型隔热膜解决方案和在高功率、轻薄微型的5G天线及其他移动设备的热管理中的巨大的应用价值。

郑州圣莱特研发工程师王亚豪作关于《空心玻璃微珠在5G通讯领域的应用》主题演讲时，提到5G通信对材料有三个需求：低介电、低损耗、轻量化，空心玻璃微珠就能赋予材料一系列优异性能。还为我们详细解读了空心玻璃微珠的特性功能以及在5G领域的应用案例，如5G通讯PCB、基站天线罩部件、智能终端机结构件等等。

恩信格刘净业务开发经理作关于《导热材料和LDS在5G通信的应用》主题演讲时，提到5G智能终端产品是朝着轻量化、轻薄化、功能化发展的，这也使得导热材料和LDS在5G智能终端领域焕发光彩。刘经理还给我们分享了恩信格LDS材料和导热材料产品，在3D立体电路以及散热部件上应用广泛。

金发科技LCP产品线经理谢天晖作关于《金发科技5G通信高性能材料方案》主题演讲时，分享了金发科技LCP在5G通信领域的应用开发：不同介电性能的LCP材料被广泛应用于高速连接器；应用于5G基站天线振子的满足LDS工艺和选择性电镀工艺的LCP产品，高频FPC用LCP薄膜级树脂等等。

SABIC业务开发经理吴骁智作关于《5G通信解决方案》主题演讲时，分享了SABIC业务开发经理吴骁智先生为我们分享了SABIC的5G通信解决方法，包括共聚PC、LDS材料、聚苯硫醚、介电材料等，广泛应用于5G基站、ADAS等。还提到SABIC针对5G通信开发出各种先进材料，广泛应用于5G通信设备与元器件制造业中。