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    11月1日，在光华科技旗下子公司东硕科技的提请下，中国印制电路行业协会科学技术委员会在东莞会展国际大酒店组织召开了“光华科技东硕电镀填孔技术鉴定会”。本次鉴定内容为：光华科技东硕电镀填孔技术，出席鉴定会的专家有：林金堵、梁志立、龚永林、马明诚、黄志东、曾红、唐艳玲。

    鉴定会议由林金堵教授主持，光华科技董事副总裁郑韧先生，东硕科技杨应喜总经理、刘彬云总监等出席了鉴定会。会议过程中，刘彬云总监首先介绍了东硕电镀填孔技术，该技术属东硕科技的创新自主研发，于2013年1月立项，目前已成功完成产品的预研、小试、中试、以及客试阶段测试，测试结果表明本项目研发出的新产品可用于盲孔的电镀填充过程，能实现盲孔有效、快速的填充，且性能稳定，值得推广和应用。

    评审专家们听取了项目组有关工作实施总结、技术总结等项目报告，查阅了相关文件资料，并进行了认真的质询和讨论后，认为东硕电镀填孔项目产品具有盲孔填孔电镀时间短（35min-45min）、板面电镀铜层厚度薄（10-15m）、盲孔凹陷小（<10m）的特点；项目产品在电镀板面铜厚度、电镀时间与电镀性能方面达到国外最新产品水平，且与国内外同类产品相比，具有明显的经济效益优势。 

    最终，经过评审专家们的共同商讨，认定东硕电镀填孔产品达到国内领先水平，值得大力推广，本次鉴定大会圆满结束。